Electrónica Generador de gas de nitrógeno PSA de 0,5 kW, generador de nitrógeno PSA tipo 5nm3/H

Industria Electrónica Generador de Gas Nitrógeno

La industria electrónica está globalizada y orientada al mercado. La alta tecnología y el bajo costo son la tendencia de la industria electrónica, solo manteniendo la alta calidad y el bajo costo, la empresa puede competir en el mercado. Hay muchas industrias electrónicas como computadoras, teléfonos celulares, televisores, etc.

El nitrógeno es el elemento de protección para la fabricación de electrónica, semiconductores y circuitos integrados, la aplicación como soldadura, soplado limpio, embalaje, sinterización, recocido, restauración, almacenamiento, limpieza y reciclaje de productos químicos, etc. La separación de aire a temperatura normal es principalmente para equipos SMT que admiten el uso de nitrógeno en la máquina de colocación SMT, la soldadura por reflujo y la soldadura por ola con nitrógeno pueden inhibir eficazmente la oxidación de la soldadura, mejorar la humectabilidad de la soldadura y acelerar la humectación, reducir la producción de bolas de estaño, evitar puentes, reducir los defectos de soldadura, obtener una buena calidad de soldadura. Para la demanda de nitrógeno es generalmente alta, generalmente se necesita un 99,99% y más del 99,99% del nitrógeno. Cada uno forma un conjunto completo de flujo de nitrógeno del horno de soldadura generalmente es de 10 ~ 30 nm3 / hr (especificaciones especiales según el cálculo del flujo real), punto de rocío a 40 ℃ ~ 60 ℃, la presión de nitrógeno es de aproximadamente 0,5-0,6 MPa. El equipo de fabricación de nitrógeno SMT tiene un rendimiento estable, operación simple, fácil mantenimiento y cubre un área pequeña, forma hermosa, reduce efectivamente el costo de uso de los usuarios.

Superioridad

1. Por qué la soldadura sin plomo

El plomo es un metal pesado tóxico que puede ser tóxico si se absorbe en exceso. Los bajos niveles de plomo pueden afectar el cerebro, el sistema nervioso y el sistema reproductivo. En todo el mundo, la industria consume alrededor de 60.000 toneladas de soldadura cada año, y aumenta año tras año. Como resultado, el residuo industrial que contiene sal de plomo contamina gravemente el medio ambiente. Por lo tanto, reducir el uso de plomo se ha convertido en el foco de todo el mundo. Muchas grandes empresas de Europa, Japón, Corea del Sur y otros lugares están acelerando el desarrollo de aleaciones de reemplazo sin plomo y han planeado comenzar a reducir el uso de plomo en el ensamblaje electrónico en 2002. (los ingredientes de soldadura tradicionales contienen 63Sn/37Pb, y el plomo se usa ampliamente en la industria actual de acopladores electrónicos). La Unión Europea introdujo la tecnología sin plomo en 2006 y prohibió el plomo en los productos electrónicos a partir del 1 de julio. El desarrollo de la tecnología sin plomo en la industria de máquinas electrónicas es una tendencia inevitable en el desarrollo de la industria de la información internacional. El ministerio de la industria de la información de China también exige que antes del 1 de julio de 2006, la realización nacional de productos de información electrónica sin plomo.

2. Por qué usar nitrógeno para procesos sin plomo

Los equipos sin plomo han presentado muchos requisitos nuevos para los equipos de soldadura por reflujo, que incluyen: mayor capacidad de calentamiento, estabilidad térmica en condiciones sin carga y con carga, materiales adecuados para trabajos a alta temperatura, buen aislamiento térmico, excelente uniformidad de temperatura, capacidad a prueba de fugas de nitrógeno, flexibilidad de la curva de temperatura, mayor capacidad de enfriamiento, etc. En el proceso, se puede utilizar una atmósfera de nitrógeno para cumplir con estos requisitos, evitar y reducir los defectos del producto en el proceso de soldadura.

El uso de nitrógeno en el ensamblaje electrónico sin plomo tiene los siguientes requisitos:

1. Al cumplir con los requisitos de los clientes de Europa, América, Japón y Corea del Sur;

2. al usar pasta de soldadura de alta temperatura o pasta de soldadura de bajo sólido, baja actividad (sin limpieza, bajo residuo);

3. soldar componentes de circuitos integrados más caros, componentes de tamaño pequeño, componentes de espaciado fino, chip volteado y componentes que no se pueden reparar al revés;

4. Cuando la PCB con revestimiento OPS se vuelve a fluir repetidamente a través del proceso de ensamblaje de la placa o se suelda varias veces;

5. soldar almohadillas de soldadura sin película protectora o un tiempo de almacenamiento más largo de la placa de circuito o la fiabilidad primero.

Hoy en día, cuando la industria mundial de fabricación de electrónica comienza la producción sin plomo, la producción sin plomo en la industria electrónica de China también será la tendencia general. Para cumplir con el estándar sin plomo, cada vez más fabricantes eligen nuevos hornos de reflujo con protección de soldadura con nitrógeno.

Para cumplir con los requisitos de la industria SMT con nitrógeno, la empresa AETOK, sobre la base de la máquina general de fabricación de nitrógeno, combinada con las características de la soldadura sin plomo, la industria SMT especialmente desarrollada en más del 99,99% de pureza para la solución de gas nitrógeno SMT, puede garantizar la activación correcta del fundente, reducir la cantidad de fundente residual de la pieza, mejorar la calidad de la soldadura y hacer que la superficie de la soldadura sea más hermosa.

Característica principal

1. Rango de pureza de nitrógeno: 99,99% ～ 99,999% (ajustable).

2. Alta eficiencia, baja capacidad de aire comprimido, ahorro de energía, por m3 funcionando 0,42 kwh.

3. La capacidad del generador de nitrógeno se puede mejorar fácilmente, solo conéctelo con otras máquinas.

4. Bajo punto de rocío, el punto de rocío del producto puede ser ≤ －45 ℃ para mantener la calidad de la soldadura.

5. La máquina puede ser cubierta, buena apariencia y lo suficientemente limpia para la industria electrónica.